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> 供应导电银胶84-1LIMSR4,广州昌博电子有限公司
[Updated: 2008/03/26] |
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ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，
广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。
成份 - 含银环氧树脂
外观 - 银浆
密度 3 5g/cm3
粘度 25℃ 80Pa s
工作寿命25℃ 18hrs
完全固化时间 175℃ 60min
芯片剥离测试 19kg
CTE 40ppm/℃
导热率 2 5W/m k
体积电阻 25℃ 0 0001Ohm-cm
特点: 流变性能好，适用于高速die attach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业
储存期 -10C 6months |
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| Spec |
ABLEBOND 84-1LM |
| Quantity |
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| Price |
议定 |
| Package
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10CC |
| Valid Until |
2009/03/26 |
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| [联系方式]
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