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◆ 产品概述：
CBBOND2038热胶系单组份环氧树脂，供IC封装用，适用于各类电子表、计算器、游戏机、电子书等IC电子产品。在高温短时间固化，固化后后中等高度（1 0-1 4mm左右） 电气性能优秀 剥离强度高 并能耐冷热冲击 与线路板的粘接力强 对ICT和邦定铝线保护优秀
◆ 产品性状：
颜色：黑色
粘度40℃：3200-3500cps
比重25℃： 1 45
保存期限25℃: 1个月10℃: 2个月
滴胶温度: 60℃～170℃+ 凝胶时间: 170℃�55-80秒
入烘箱温度: 150～180℃�30～40分种
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| Spec |
CB-2038 |
| Quantity |
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| Price |
议定 |
| Package
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1加仑 |
| Valid Until |
2009/03/21 |
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| [联系方式]
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