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供求信息
> 供应导电银胶84-1LIMSR4,昌博电子有限公司
[Updated: 2008/03/14] |
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ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,
广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。
成份 - 含银环氧树脂
外观 - 银浆
密度 3 5g/cm3
粘度 25℃ 80Pa s
工作寿命25℃ 18hrs
完全固化时间 175℃ 60min
芯片剥离测试 19kg
CTE 40ppm/℃
导热率 2 5W/m k
体积电阻 25℃ 0 0001Ohm-cm
特点: 流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业
储存期 -10C 6months |
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Spec |
ABLEBOND 84-1LM |
Quantity |
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Price |
议定 |
Package
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10CC |
Valid Until |
2009/03/14 |
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[联系方式]
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